【資料圖】

所謂的Chiplet概念，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”。單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進(jìn)制程下提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。

該技術(shù)通過(guò)將原來(lái)集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet，分開(kāi)制造后再透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。

在摩爾定律放緩，高性能計(jì)算的設(shè)計(jì)成本、風(fēng)險(xiǎn)和設(shè)計(jì)時(shí)間不斷攀升的前提下，Chiplet技術(shù)是“后摩爾時(shí)代”集成電路技術(shù)發(fā)展的最優(yōu)解。這種方式可以使得芯片中的各個(gè)功能模塊與最合適的工藝制程相匹配，從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的性?xún)r(jià)比，也大幅縮減芯片設(shè)計(jì)迭代的周期和風(fēng)險(xiǎn)。

結(jié)合一季報(bào)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)和過(guò)去三年研發(fā)投入，小編為大家篩選了十大概念股。如下圖所示：

其中盛美上海、長(zhǎng)電科技(600584)、上海新陽(yáng)(300236)市場(chǎng)關(guān)注度高。下面為大家簡(jiǎn)單的點(diǎn)評(píng)上述三只個(gè)股。

市場(chǎng)空間方面，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)規(guī)模到2024年將達(dá)到58億美元，2035年則將超過(guò)570億美元。Chiplet最先落地的三大應(yīng)用場(chǎng)景包括自動(dòng)(智能)駕駛、數(shù)據(jù)中心和平板電腦。

盛美上海：公司有刷洗設(shè)備、涂膠設(shè)備等7款產(chǎn)品用于先進(jìn)封裝。公司業(yè)績(jī)近來(lái)大幅增長(zhǎng)。2023年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入6.16億元，同比增長(zhǎng)74.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.31億元，上年同期盈利431.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2937.19%

長(zhǎng)電科技：先進(jìn)技術(shù)突破，龍頭地位穩(wěn)固。在Chiplet領(lǐng)域，公司XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝在23年1月5日已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，實(shí)現(xiàn)最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。

上海新陽(yáng)：公司已有先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品生產(chǎn)銷(xiāo)售。主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。

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