8月24日，境內(nèi)領(lǐng)先的高端先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)——頎中科技（688352.SH）發(fā)布2023年半年度報(bào)告，這也是公司上市以來(lái)發(fā)布的首份業(yè)績(jī)報(bào)告。2023年上半年，頎中科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.89億元，歸母凈利潤(rùn)1.22億元，扣非歸母凈利潤(rùn)1.02億元。
據(jù)悉，頎中科技是境內(nèi)少數(shù)掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專(zhuān)業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。目前，公司已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
(資料圖)
不懼行業(yè)周期影響
持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力
2023年以來(lái)，由于市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度繼續(xù)下降。據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，受宏觀經(jīng)濟(jì)承壓、歐美通脹等因素影響，2023年第一季度全球智能手機(jī)出貨量為2.64億部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出貨量為2.57億部，同比減少6.4%。
另?yè)?jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2023年第一季度全球電視出貨量為4，625萬(wàn)臺(tái)，是連續(xù)下降的第七個(gè)季度，同比減少5.2%。雖然得益于中國(guó)品牌針對(duì)618電商節(jié)的前期備貨，銷(xiāo)售優(yōu)于預(yù)期的海外市場(chǎng)庫(kù)存回補(bǔ)，2023年第二季度全球電視出貨量出現(xiàn)明顯漲勢(shì)，但是報(bào)告期內(nèi)，智能手機(jī)、高清電視等終端應(yīng)用市場(chǎng)消費(fèi)需求仍然疲軟。
在此背景下，頎中科技順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，堅(jiān)持以客戶與市場(chǎng)為導(dǎo)向，持續(xù)練好“內(nèi)功”，不斷加強(qiáng)自身在先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心能力。
中報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)提升技術(shù)水平、擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用、降低生產(chǎn)成本，提高日常運(yùn)營(yíng)效率，積極應(yīng)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，保持了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。例如，在研發(fā)方面，公司對(duì)產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)持續(xù)投入，不斷豐富在研產(chǎn)品種類(lèi)。2023年上半年，公司研發(fā)投入4，843萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的7.03%。
截至2023年6月末，公司已取得96項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利43項(xiàng)包含兩項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利52項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利1項(xiàng)。其中，公司自主研發(fā)的“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割”等關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。并且，公司在COG/COP、COF、凸塊制造等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上，品質(zhì)管控能力極其出色。
封測(cè)景氣度回升
頎中科技持續(xù)受益
受終端消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟影響，2023年一季度內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)整體延續(xù)了2022年下半年的低迷。不過(guò)隨著下游庫(kù)存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)回暖，封測(cè)需求也快速提升。
日前，海通證券發(fā)布的研報(bào)指出，伴隨半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的進(jìn)一步回暖復(fù)蘇，封測(cè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，封測(cè)廠商稼動(dòng)率將率先受益于半導(dǎo)體景氣回暖。頎中科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，公司業(yè)績(jī)無(wú)疑將率先好轉(zhuǎn)。
此外，顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)十分確定，預(yù)計(jì)頎中科技的顯示芯片封測(cè)產(chǎn)能會(huì)進(jìn)一步提升。根據(jù)中報(bào)，2023年上半年，頎中科技實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入6.31億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。
值得一提的是，依托在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域多年來(lái)的積累以及對(duì)凸塊制造技術(shù)深刻的理解，頎中科技還成功將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類(lèi)芯片封測(cè)領(lǐng)域，并開(kāi)發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。
目前，非顯示類(lèi)芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)已成為公司未來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤(rùn)增長(zhǎng)和戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。頎中科技表示，公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上，著力于12吋晶圓各類(lèi)金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā)，大力發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)，不斷實(shí)現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的導(dǎo)入和量產(chǎn)，不斷增強(qiáng)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，從而不斷擴(kuò)充業(yè)務(wù)版圖，提升公司的盈利能力。
（編輯 李波）
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