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本報記者 劉歡

4月11日晚間，上海證券交易所披露合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書和上市發(fā)行安排及初步詢價公告。初步詢價日期為4月17日，申購日期為4月20日。

招股意向書顯示，晶合集成此次初始公開發(fā)行股票數量為5.02億股，占發(fā)行后總股本的25%（超額配售選擇權行使前），發(fā)行完成后，公司總股本為20.06億股。若超額配售選擇權全額行使，發(fā)行總股數將擴大至5.77億股，占發(fā)行后總股本的約27.71%，發(fā)行后公司總股本為20.81億股。

晶合集成是上峰水泥新經濟股權投資翼首個通過科創(chuàng)板注冊申請并即將發(fā)行上市的項目。2020年9月份，公司出資2.5億元成立專項基金合肥存鑫對其進行了投資，合肥存鑫持有晶合集成2640.42萬股（本次發(fā)行前），持股比例為1.75%，為晶合集成并列第六大股東。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，目前已實現150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。2022年度，公司12英寸晶圓代工產能為126.21萬片。

根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。根據市場研究機構Trend Force統(tǒng)計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，公司營業(yè)收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元及30.45億元。

上峰水泥相關負責人告訴記者：“自發(fā)布‘一主兩翼’戰(zhàn)略以來，公司立足水泥與‘水泥+’，持續(xù)延伸拓展產業(yè)鏈，新經濟股權投資翼聚焦半導體產業(yè)進行全產業(yè)鏈布局，已累計支出約10億元先后對晶合集成、廣州粵芯、睿力集成（長鑫存儲）、芯耀輝、昂瑞微、上海超硅、盛合晶微等進行了系列投資。”

上峰水泥表示，新經濟股權投資作為公司發(fā)展的重要一翼，對優(yōu)化資產配置、應對單一產業(yè)周期波動、提升投資收益和增強核心競爭力起到了有力促進作用，將成為公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展的重要引擎。

（編輯 張偉）

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