本報(bào)記者 徐一鳴

芯碁微裝2022年上半年多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)取得正值。8月16日，公司公布業(yè)績報(bào)告顯示，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為2.55億元，同比增長36.95%。歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)5684.60萬元，同比增長31.72%。

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芯碁微裝董秘魏永珍對(duì)《證券日報(bào)》記者表示，上半年業(yè)績增長系公司全力保障生產(chǎn)經(jīng)營，泛半導(dǎo)體、PCB等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域增加，客戶技術(shù)迭代需求不斷增加、公司綜合競爭力提升以及行業(yè)客戶與公司深度合作等原因所致。

近幾年，隨著通信、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及新能源等領(lǐng)域需求的持續(xù)拉動(dòng)，進(jìn)一步抵消了消費(fèi)電子下滑對(duì)PCB行業(yè)的影響，提升了高端PCB產(chǎn)品的市場占比，由此催生了PCB設(shè)備的更新?lián)Q代，不少產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)真正高質(zhì)量的“裂變”。而光刻設(shè)備是泛半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵，隨著下游細(xì)分領(lǐng)域快速增長，也帶動(dòng)了對(duì)各類精度光刻設(shè)備的需求。

在此背景下，研發(fā)技術(shù)對(duì)科創(chuàng)企業(yè)要求將會(huì)更高。以芯碁微裝為例，公司生產(chǎn)的直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)主要應(yīng)用在下游泛半導(dǎo)體、PCB行業(yè)的制造環(huán)節(jié)，設(shè)備的市場需求同下游產(chǎn)業(yè)的繁榮程度緊密相關(guān)。

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2021年-2026年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.6%，預(yù)計(jì)到2026年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到約546.05億美元，占全球的53.8%。泛半導(dǎo)體方面，2022年全球IC載板產(chǎn)值預(yù)計(jì)為88億美元，2025年中國IC載板產(chǎn)值有望達(dá)到412億元。

“根據(jù)市場需求，公司持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行更新?lián)Q代，順應(yīng)高階產(chǎn)品不斷增加的需求，截至目前，研發(fā)人數(shù)共計(jì)187人，占公司總?cè)藬?shù)比重達(dá)43.09%，目的是保障核心技術(shù)的先進(jìn)性。”魏永珍分析稱。

具體來看，報(bào)告期內(nèi)，公司新增PCB曝光產(chǎn)品有：用于軟板、類載板制作的MAS 12，防焊設(shè)備新增NEX 60、NEX 60-W系列。新增用于泛半導(dǎo)體的產(chǎn)品序列有：載板、mini/micro LED防焊制程的NEX 50設(shè)備，陶瓷基板封裝的MLF系列等。

此外，公司新增與西交大的關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目合作，夯實(shí)在圖形、圖像處理上技術(shù)實(shí)力。在與客戶、產(chǎn)業(yè)、高校的融合中，也進(jìn)一步鞏固和提升了核心技術(shù)優(yōu)勢。

同花順數(shù)據(jù)顯示，2017年至2021年，芯碁微裝連續(xù)五年研發(fā)投入均呈現(xiàn)同比增長態(tài)勢。其中，2021年研發(fā)投入金額達(dá)5647.98萬元，為歷年來最高，占營收比重達(dá)11.47%。值得關(guān)注的是，今年上半年公司研發(fā)投入已達(dá)4221.96萬元，占去年全年的74.75%，研發(fā)投入有望續(xù)創(chuàng)歷史新高。

在國元證券分析師凌晨看來，公司作為直寫光刻設(shè)備龍頭，將受益于下游PCB和泛半導(dǎo)體市場的快速增長，逐步推進(jìn)設(shè)備國產(chǎn)替代。

值得一提的是，為進(jìn)一步提升公司凝聚力，芯碁微裝于今年4月27日推出了限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，覆蓋員工206人，加之IPO前的股權(quán)激勵(lì)，公司員工持股達(dá)1500萬股以上，入職一年以上員工持股比例達(dá)90%，激勵(lì)范圍廣泛，綁定員工共享高成長。

（編輯 喬川川）

關(guān)鍵詞： 同比增長 財(cái)務(wù)指標(biāo)